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同轴测试插座

全金属壳体同轴结构,高频高速测试插座。

显著的接触电阻稳定性与超长的生产使用寿命

自主开发的工艺设计简单耐用,成本最优

适用所有封装类型

高频性能优越

适用于手测,机测,老化等多种测试方式

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产品介绍

FTD为特殊需求提供了高性能的解决方案,大数量级的焊球,高频和散热有要求的场合。我们有专业的有限元分析、仿真分析和热分析工程师来和你们一起解决任何挑战。

产品特点

●  FTD自主研发加工工艺,稳定的测试性能和使用寿命   

●  WLCSP,BGA,QFN,QFP多种封装    

●  >0.65mm 引脚间距   

●  全金属壳体,优秀的散热和信号屏蔽性能

●  50Ω阻抗匹配,出色的高频高速性能(45Ghz/28Gbps)

●  三温测试能力(-55°C-150°C)

封装类型

●  球阵列封装:BGA, LGA, WLCSP, others – 350 µm pitch and up

●  引脚类封装: QFP, SO, others – 350 µm pitch and up

●  无引脚封装: QFN, others – 350 µm pitch and up

机械性能

●  产品引脚间距: 0.65mm 及以上

●  探针弹力: 15g -40g

●  测试行程:0.3mm -0.65mm


可靠性

探针使用寿命:300K-800K                     

测试插座使用寿命: >5KK                 

清洁频率:50K-100K

使用材料

●  socket材料: Metal

  弹簧探针头材料: 合金 金

●  弹簧材料: 弹簧钢

电性能

●  接触电阻:80mΩ

●  电流承载能力:2.5A 持续电流

●  频宽: > 50GHZ @-1db

  电感: 1.0nH


使用环境

●  温度范围: -55°C - 150°C

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